삼성 전자는 지난 4 월 2기가바이트 모바일 RAM이 4GB의 LPDDR2 포장 30nm 칩, 베이킹 시작

URL에 뉴스를 재미있는 :http://www.engadget.com/2011/03/25/samsung-starts-baking-30nm-4gb-lpddr2-chips-packaging-2gb-mobil/:

그것은 모바일 메모리에 관해서라면, 용량지만, 우리는 속도와 전력 소모를 내려다 동안 첫째 마음에 아빠 무슨 종종 삼성의 최신 배달은 특별한주의를 가치가있다. 이달 초, 1066Mbps의 말했다 한국어 4GB의 30nm 거인이 시작 생산 LPDDR2를 (또는 단순히 모바일의 DDR2) 칩, 속도 전송 800Mbps의 2GB를 얹어에서 주문 것들을 40nm로 위상 밖으로. 새로운 30nm 하나만을 따라서 25 % 20% (아래 0.8mm까지) 및 전력 소모하여 패키지의 두께를 줄이는, 두 4GB의 칩을 필요합니다 반면에 시각에 넣으려면, 40nm 1기가바이트 패키지, 넷 2GB의 칩으로 구성되어 있습니다. 우리가 소비자 시장에 진출 실리콘 이러한 비트보고 시작하자 언제 말하긴 힘들지만, 삼성은 벌써 다음달에 따라 2기가바이트 버전으로, 이번 달에 1기가바이트 모듈을 스탬프. 오, 확실히 우리가 휴대 전화 2기가바이트 RAM의 소리가 좋아진다거야 그래.

삼성 전자는 4 월에 포장 2기가바이트 모바일 RAM을, 칩을 30nm 4GB의 LPDDR2의 베이킹 시작 원래에 출연 Engadget 동부 서머 타임에 2011년 3월 25일 (금) 11시 57분 0초. 우리의 참조하시기 바랍니다 피드 사용에 대한 조건을 .

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