단일 칩 DIMM 스택은 큰 DRAM 효율을위한 대상 포진과 같은 회로를 통합

URL을 흥미로운 소식 :http://www.engadget.com/2011/09/08/single-chip-dimm-stacks-integrated-circuits-like-shingles-for-gr/:

핸드폰 화면 수 있습니다 커지고 있지만, 다른 모든 컴퓨팅 구성 요소를 축소하기 위해 추진은 줄지 않는 계속한다. Invensas이 잘 알고 있으며, 기존보다 두 크기의 작고 더 널찍한하는 약속 새로운 멀티 다이 메모리에 도달했습니다 DRAM . xFD 불리는 그것은 트릭을 달성하기 위해 서로의 위에 "싱글 같은 구성"에 통합 회로를 탑재. 이러한 RAM 사이에 훨씬 짧은 연결로 인해 전력 소모를 줄이는 동시에 증가 속도를 쌓아 것은 발견의보다 사망 멀티 칩 DIMM . 물론, 메모리가 조만간 PC에 팝업되지 않습니다,하지만 회사에서 새로운 기술을 보여주는 것입니다 IDF 다음 주. 당신이 기다리는 동안, 저기 많은 RAM은 휴식 후 PR에 읽기.

큰 DRAM 효율을위한 단일 칩 DIMM 스택에게 대상 포진과 같은 집적 회로를 읽고 계속

큰 DRAM 효율을위한 대상 포진과 같은 단일 칩 DIMM 스택 통합 회로는 원래에 출연 Engadget 2011년 9월 8일 (목) 동부 서머 타임 08시 22분 0초에. 우리의 참조하시기 바랍니다 피드 사용에 대한 조건을 .

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