IBM, 함께 접착제 실리콘 "벽돌"을 위해 3M 팀

URL을 흥미로운 소식 :http://rss.slashdot.org/~r/Slashdot/slashdot/~3/TED5ICzIsvU/IBM-3M-Team-To-Glue-Together-Silicon-Bricks:
coondoggie는 "IBM과 3M 오늘 그들이 공동으로 그들이 그것이 가능한 100 별도의 칩을 최대의 레이어로 구성된 상업적인 마이크로 프로세서를 만들 수 있도록하자 바랍니다 접착제의 새로운 라인을 개발 예정이라고 밝혔다 씁니다. 스태킹 이러한 높은 구동 서버에 대한 수 많은 것이다 고급 가전 애플 리케이션은 회사가 밝혔다. 프로세서가 밀접 1000 배 빠른 강력한 스마트폰, tablets, 컴퓨터를 활성화하는 오늘날의 가장 빠른 마이크로 프로세서보다 컴퓨터 칩을 만드는 것이다 실리콘의 '벽돌'로, 예를 들어, 메모리 및 네트워킹과 포장 수 및 게임 장치. "

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